Estás aquí: InicioTecnologíaEl iPhone XS integra partes de Intel, Micron y Toshiba

El iPhone XS integra partes de Intel, Micron y Toshiba

Por:
Publicada: 2018-09-22

 

 

Apple no revela los componentes de sus equipos ni las compañías que los producen, pidiendo a sus proveedores que mantengan está información en privado, por lo que es necesario desmontar el teléfono para determinar el origen de sus partes.

De acuerdo al informe de iFixitlos dos modelos de la nueva generación utilizan chips de comunicación y módems de Intel, en lugar de los componentes de Qualcomm que solía utilizar antes de entrar a una disputa legal por el derecho a utilizar sus licencias.

También hallaron que los nuevos equipos cuentan con chips de memoria DRAM y NAND de Micron y Toshiba; según el análisis de TechInsights, su iPhone XS Max también contaba con chips DRAM de Micron, pero memorias NAND de SanDisk, firma propiedad de Western Digital Corp que trabaja con Toshiba como proveedor de chips.

Ambos informes sugieren que los dispositivos también integran componentes  de compañías como Skyworks Solutions, Broadcom, Murata, NXP Semiconductors, Cypress Semiconductor, Texas Instruments STMicroelectronics.

Con información de Reuters.

Siguenos en Twitter @elpueblomx


NOTAS RELACIONADAS


DEJA TU COMENTARIO


RECOMENDACIONES